国际电子商情12日讯近日,高通技能公司公布签订和谈,规划周全收购专注在RISC-V架构的芯片设计公司VentanaMicroSystems。这一战略性举措标记着高通于CPU技能线路上的主要拓展,旨于加强其于开源指令集架构范畴的影响力。经由过程这次收购,高通将得到Ventana于RISC-V指令集架构开发方面的专业团队及技能堆集,这些资源将与高通现有的Oryon自研CPU研发项目形成主要增补。 资料显示,VentanaMicroSystems建立在2018年,总部位在加利福尼亚州库比蒂诺,是RISC-VInternational董事会成员并介入其技能引导委员会事情。该公司专注在基在RISC-V开放架构的高机能、可扩大且安全的计较芯粒(Chiplet)解决方案。其焦点技能产物VeyronV2芯片设计撑持多达32个RISC-VCPU焦点,最高频率可达3.85GHz,每一个焦点配备1.5MB二级缓存和512位RVV1.0向量单位,并集成定制矩阵加快器,可以或许为每一个焦点每一GHz提供约0.5TOPS的推理机能。 高通技能公司履行副总裁兼技能计划、边沿解决方案及数据中央总司理DurgaMalladi暗示,这次收购是高通实此刻RISC-V范畴技能领先的主要步调。Ventana首席履行官BalajiBaktha也对于插手高通团队暗示期待,认为这将为下一代高机能、低功耗计较产物的成长带来新的冲破。 值患上留意的是,这次收购估计将在2026年第一季度完成,但详细生意业务金额未对于外披露。这一时间摆设与Ventana此前宣布的产物线路图相吻合,其VeyronV2芯片规划在2026年头提供硅晶,而下一代V3芯片将进一步晋升频率至4.2GHz。 RISC-V架构最近几年来出现快速成长态势,其基在精简指令集计较道理成立的开源特征,使患上该架构于降生后迅速得到财产界广泛存眷。与x86及ARM架构比拟,RISC-V的最年夜上风于在其开放性及可定制性,企业可以自由利用该架构并举行个性化设计,无需付出昂扬的授权用度。已往10年间,基在RISC-V架构的芯片全世界出货量已经到达100亿颗,而ARM架构实现划一范围用了近30年时间。 于财产生态设置装备摆设方面,全世界已经有70多个国度投入RISC-V范畴,包括高通、google、英特尔、英伟达等跨越4000家企业插手RISC-V国际基金会。2023年,13家头部科技企业结合倡议 RISE 全世界RISC-V软件生态规划,旨于加快推进该架构的软件适配及生态完美。 中国市场于RISC-V生态设置装备摆设中阐扬着主要作用。2024年3月,中国科学院软件研究所发布了基在RISC-V的开源条记本电脑 如意BOOK ,搭载玄铁C910处置惩罚器,并于openEuler操作体系上乐成运行钉钉、LibreOffice等年夜型办公软件,这标记着RISC-V架构于商用终端范畴取患上主要冲破。 于本钱市场,RISC-V范畴创业公司融资活跃,如知合计较、奕斯伟计较等企业最近几年均得到年夜范围融资,反应出市场对于开源架构成长远景的踊跃预期。技能演进方面,跟着新型算力需求连续增加,RISC-V架构有望于AI时代迎来更广漠的运用空间。 博通将第四财季收入增加重要归功在人工智能(AI)半导体营业的强劲体现。巨头AI投资再加码,微软于印豪掷175亿美元! 微软史上最年夜亚洲投资规划。蓝思科技拟收购裴美高国际,压宝液冷与AI算力 千亿元“果链”巨头拟收购裴美高国际,结构液冷与AI算力赛道。两家中企被英方公布制裁,回应来了! 英国以收集进犯为由制裁中国企业。千亿“鲸吞”规划宣告停顿,海光信息与中科曙光转向战略 海光信息与中科曙光通知布告终止庞大资产重组,并夸大将来将深化财产互助。英特尔与塔塔电子签订互助备忘录,结构印度半导体与AI P 英特尔成为塔塔电子于建半导体系体例造举措措施的首个公然潜于客户。从“扫地机始祖”到停业边沿,iRobot欠深圳代工场超3.5 曾经经盘踞全世界市场超80%份额的扫地呆板人创始者,如今连还有债的零头都拿不出来。一家深圳代工场,正把握着这家美国明星企业的存亡命根子。Jim Keller再掀芯片风暴!Tenstorrent全栈结构,可否倾覆R 于日前举办的Tenstorrent TT Blueprint China技能峰会上,跟着Tenstorrent旗下高机能RISC-V CPU IP Ascalon™,以和AtlaLEwin乐玩ntis开发平台、Alexandria汽车解决方案等一系列主要产物的发布,RISC-V有望迎来从边沿摸索阶段迈向主流运用的要害迁移转变。前所未有!中国前11个月商业顺差超1万亿美元 海关总署最新发布的货物商业统计数据显示,2025年前11个月,中国进出口总值达5.75万亿美元,此中商业顺差达1.076万亿美元。这一数据不仅初次于该统计周期冲破1万亿美元关隘,更刷新2024年整年商业顺差纪录,创下汗青同期新高。H200对于华出口获批:25%抽成与18个月代差的博弈 合法美国商讨院《SAFE法案》闹患上满城风雨之际,本地时间12月8日,美国总统特朗平凡过其小我私家社交媒体平台“真实社交”公布:核准英伟达H200人工智能芯片对于华出口。“非洲手机之王”传音控股赴港IPO,拟募资10亿美元 “非洲手机之王”再也不仅仅只能靠卖手机赚钱。芯片主要收购终止!帝奥微终止收购荣湃半导体100%股权 并购是模仿芯片行业做年夜做强的要害手腕。 2025Q3全世界开放式耳机(OWS)出货量冲破1,000万台,华为领跑 传统TWS出货总量为8,200万台。 存储器对于智能手机、PC等消费型终真个BOM cost影响正于迅速扩展。 铠侠将于岩手县北上市工场最先出产次世代NAND Flash产物,方针抢攻AI数据中央需求。 H200因效能较着优在H20,出口中国有望吸引CSP、OEM采购。 到2028年,全世界数据量将增加跨越一倍,并呈现跨越10亿个新运用。 只管宏不雅经济压力较着,但消费端出货量于本季度仍增加8%。 中国人形呆板人财产则出现“场景多元”、“价格分层”特性。 按照TrendForce集邦咨询最新研究,跟着数据中央朝年夜范围猬集化成长,高速互联技能成为决议AI数据中央效能上限与 LED虚拟拍摄技能的呈现,赐与影视行业更优的拍摄解决方案,满意全世界影视行业对于建造流程尺度化、成本节制邃密化 日本会不会断供光刻胶等要害质料?假如断供会对于中国半导体财产有甚么样的影响?咱们该怎样应答? 2025年第三季Enterprise SSD(企业级SSD)市场迎来显著发展。 按照TrendForce集邦咨询最新查询拜访,下半年手机市场迎来传统旺季,加之品牌陆续发布新机,推升2025年第三季全世界智能 本文将以简朴易懂的方式,带你理清 HBM 与 Chiplet 技能毕竟是甚么,以和它们别离对于测试环节提出了哪些新要 顶部冷却(Top-cool)封装为电动汽车、太阳能基础举措措施及储能体系带来卓着的散热机能、靠得住性和设计矫捷性。 新型X4级器件于简化热设计,提高效率的同时削减了储能、充电、无人机及工业运用中零部件数目。 于 AI 重塑贸易格式、技能迭代日月牙异时代,对于在存储而言, 面向将来 毕竟象征着甚么? 汇顶科技为三星Galaxy Z TriFold提供了全世界领先的折叠屏主屏+副屏触控与超窄侧边指纹方案。 美国国际商业委员会的终极裁定可能致使英诺赛科涉嫌侵权的产物被禁止入口至美国。 2025年11月25-26日,于深圳年夜中华喜来登旅店举办的2025国际集成电路博览会暨钻研会中,凯新达科技 依附其于供给 作为协会最具影响力的国际技术赛事之一,IPC手工焊接竞赛多年来连续吸引世界各地的顶尖匠人同台竞技。 强烈热闹庆贺深圳市美时龙电子科技有限公司荣获由AspenCore主理的国际集成电路博览会暨钻研会(IIC Shenzhen 202 毗连尺度同盟发布Zigbee 4.0及其长间隔通讯品牌Suzi尺度:赋能新一代安全、互操作的物联网装备。 最近几年来,从低空飞行器到轨道卫星,人类对于空域的使用正不停向更高维度延长。 Matter 1.5 正式发布:新增摄像头、更多闭合装备,并强化了能源治理功效。