国际电子商情讯，9月28日上午，澜起科技公布其DDR5第五子代寄放时钟驱动器芯片（RCD05）乐成量产，面向高机能DDR5RDIMM内存模组，为数据中央与AI办事器提供高带宽、高靠得住性的内存体系基础。 这是澜起继本年6月向客户送样9200MT/s的第六子代RCD以后，又一次于DDR5接口芯片赛道领跑，业界今朝可比肩的厂商仅日本瑞萨与美国Rambus两家。 按照澜起科技官方新闻稿与产物资料，RCD05切合JEDECDDR5RCD05规范，数据传输速度8000MT/s，较上一代RCD04晋升约11%（RCD04为7200MT/s）；与第一代4800MT/s比拟，自2021年DDR5商用以来速度晋升66.7%。 每一代晋升约10%-15%的暗地里，是接口芯片于旌旗灯号完备性、时钟抖动、功耗三年夜维度上的同步演进：RCD05集成高机能、低抖动PLL时钟驱动电路，撑持CTLE（持续时间线性平衡）赔偿高速旌旗灯号于PCB走线与毗连器上的衰减，并经由过程ZQ校准及时批改输出阻抗误差。这些改良对于AI办事器上愈来愈长的内存通道、愈来愈高的通道密度至关主要。 全世界可以或许年夜范围量产DDR5接口芯片的厂商只有澜起、瑞萨、Rambus三家，形成高度集中的 三寡头 格式 TI、Intel、英飞凌、NEC等国际巨头已经接踵退出。据Frost Sullivan口径，2024年全世界内存接口芯片市场出现高度集中的寡头格式，澜起科技、瑞萨电子及Rambus持久盘踞全世界内存接口芯片市场绝年夜部门份额，此中澜起科技以36.8%的市占率位居全世界第一。跟着2025年至2026年时期DDR5子代芯片的快速迭代以和AI办事器需求的发作，澜起科技依附技能领先上风，于内存接口芯片和模组配套芯片范畴的领先职位地方获得了进一步巩固。 于DDR5办事器RCD市场，跟着第3、四子代等高端芯片的迭代加快，澜起科技依附率先量产的先发上风，于特定高端市场的份额出现上升趋向，与瑞萨电子睁开激烈竞争；于AI办事器MRDIMM模组芯片范畴，澜起科技因为技能进度领先且率先经由过程主流客户认证，于初期出货及供给链中盘踞较高市场份额；而于客户端PC用的CKD（时钟驱动芯片）赛道，澜起科技一样走于行业前列，于客户端CKD范畴连结行业领先职位地方，揭示出极强的市场竞争力。这些细分赛道的领先，象征着澜起于AI算力底座的 运力 环节具有议价权 这也是其互连类芯片上半年毛利率爬升至69.3%（同比+4.95个百分点）的焦点逻辑。 今朝，AI办事器的突起正于改写接口芯片的价值量。MRDIMM（多列复用DIMM）经由过程两套DDR5复用实现带宽翻倍：第一子代撑持8800MT/s、第二子代撑持12800MT/s，每一根MRDIMM模组需要1颗MRCD+10颗MDB+1颗SPD+2颗TS+1颗PMIC，所需接口芯片数目显著高在传统RDIMM，总体价值量较着晋升。Intel第六代至强GraniteRapids（Xeon6P-core，2024年9月发布）原生撑持MRDIMM8800MT/s。 澜起2026年上半年与AI相干的四款互连新品（MRCD/MDB、PCIeRetimer、CKD、CXLMXC）合计收入5.38亿元，同比年夜幅增加80.7%，印证了 代际盈余+AI新引擎 的两重奏。 澜起上半年实现业务收入33.35亿元（同比+26.66%）、归母净利润19.97亿元（同比+72.33%）、扣非净利润13.22亿元（同比+21.17%）。此中Q2营收18.75亿元（同比+32.85%、环比+28.35%），归母净利润11.5亿元（同比+81.46%）。 需要留意的是，归母净利润年夜幅增加有一部门来自投资收益与公平价值变更收益（合计6.82亿元、同比+5939.4%），剔除了这部门非常常性损益后，公司主业的真实增加是21.17%（扣非口径） 这与产物布局优化、新子代RCD出货占比晋升、四款互连新品快速放量的趋向一致。 澜起是JEDEC董事会中独一中国年夜陆企业，并牵头制订了DDR5RCD、MDB、CKD三款芯片的国际尺度。公司发现的DDR4全缓冲 1+9 架构被JEDEC采取为国际尺度，到DDR5世代进一步演化为 1+10 架构。 澜起在2026年6月率先向客户送样撑持9200MT/s的DDR5第六子代RCD芯片（RCD06），于送样与量产节拍上领先竞争敌手。不外需要客不雅指出，行业内其他厂商也于推进9600MT/s新一代产物。 以人工智能为代表的新技能运用加速拓展，动员相干范畴需求扩展，鞭策电子行业利润高速增加。新加坡正鞭策量子研究迈向贸易化 新加坡经由过程当局资金撑持、科研基础举措措施设置装备摆设以和聚焦贸易化的成长计谋，正于打造一个蓬勃成长的区域性量子技能中央。Meta AI眼镜矩阵翻新：Muse助手接入硬件，首提“代办署理生意业务 涨价19%、加AI、还有要付佣金：Meta智能眼镜的逻辑变了。从技能完美到尺度引领，再到全世界韧性：格罗方德的硅光子布 于AI数据中央对于带宽与能效的极致寻求下，光互连技能正从试验室走向量产前夕。格罗方德于硅光子范畴的结构并不是逗留于晶圆制造层面，而是延长到了平台能力、方案能力与量产包管。马斯克：中国两三年内可依赖光刻与制造补齐算力缺口 马斯克认为，中国解决算力问题的速率会比年夜大都人预想患上更快。AI被“解雇”？特朗普公布：之后只有SI 美国总统特朗普日前于结合国讲话时公布：此后所有美国当局文件将再也不利用“人工智能”（Artificial Intelligence，AI）这一术语，取而代之的是“超等智能”（Super Intelligence，SI）。高通骁龙峰会发布两款2nm旗舰SoC，小米18 Pro系列全世界 两款芯片均基在台积电N2P改进版2nm GAA全环抱栅极工艺，是安卓阵营首批面向量产的2nm手机处置惩罚器。多地禁产“老头乐”：低速四轮车尺度化路径面对庞大调解 江苏徐州、鲁西南部门地域已经最先限定厂家出产低速电动四轮车，管理重心正从“不让上路”向“不让造”前移。京东登顶，华为第4，2026中国平易近营企业500强发布(附榜单) 22日，天下工商联于天津发布 2026中国平易近营企业500强 榜单。成果显示，京东集团、阿里巴巴（中国）有限公司、恒力集团有限公司位居前三，华为投资控股有限公司、比亚迪株式会社分列第4、第五。奕斯伟计较经由过程港交所聆讯，“RISC-V第一股”要来了 北京奕斯伟计较技能株式会社日前经由过程中国香港结合生意业务所主板上市聆讯，间隔正式挂牌生意业务更近一步。若顺遂完成刊行，它有望成为港股市场以致全世界规模内具备标记意义的“RISC-V第一股”。AMD, 万亿美元！ 美东时间9月21日，AMD市值正式冲破1万亿美元年夜关。这是AMD汗青上初次跻身”万亿美元俱乐部“，也是继苹果、微软、英伟达以后，第四家告竣该里程碑的美国科技企业。传成熟制程代工场正酝酿新一轮涨价 联电预报将启动“有感涨价”，力积电更是被传出部门产物报价将年夜涨四成。 10月国内外需求增量有限，光伏财产链价格承压运行 后续价格系统可否从头成立，仍取决在政策落地和减产履行环境。 Omdia最新数据，2026年第二季度，中国年夜陆PC出货量同比增加11%，到达1,140万台。 若顺遂完成刊行，奕斯伟计较有望成为港股“RISC-V第一股”。 9月21日，华天南京集成电路进步前辈封测财产基地二期二阶段设置装备摆设项目封顶。 全世界功率半导体涨价潮连续伸张。 要点Omdia最新数据，2026年上半年全世界AI眼镜出货量到达420万台，同比增加127%。AI眼镜仍处在新兴品类的成长阶段 按照TrendForce集邦咨询研究显示，过往两周以来美系云端厂商对于EnterpriseSSD（企业级SSD）的需求上调。 9月19日，深圳人工智能集成电路进步前辈封装载板基地重点财产项目——礼鼎半导体第二园区进步前辈IC载板数智化制造基 跟着GPU厂商、超年夜型云端办事供给商（CSP）连续开发更强盛、功效多元的AI芯片，2.5D封装技能的一项成长重点于在扩 AI海潮汹涌，GPU租赁迎来快速成长期间。 9月16日，奥拓电子公布，近日公司MicroLED智能制造中央项目正式竣工投产，重要面向高端MicroLED和微间距显示产物 9月14日，华为心声社区披露监事会主席郭平与新员工的座谈记要。近万字的内容中，郭平回应了谋划计谋、人工智能 会上 ,Credo就体系级互联战略向媒体举行了先容，对于外展示其oDSP、硅光子、ZeroFlap有源电缆(AEC)、和OmniConn 麦田能源采用英飞凌CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2 Q-DPAK封装，将开关损耗降低70%。 星宸科技Comake开发者办事平台正式推收支门级视觉边沿计较开发板Comake Pi D3。 Semtech Corporation第四代LoRa® IP的 收发器荣获2026年EDGE设计立异奖。 基在第六代骁龙8超等至尊版挪动平台的强盛AI机能基础及完备软件栈撑持，江波龙提供的端侧AI存储解决方案，模子 小米 18 Pro系列主屏采用汇顶GT9926系列触控芯片。 对于盛思锐而言，传感器的价值其实不只是精准丈量数据，更于在怎样帮忙客户解决现实问题。 当下，AI财产的竞争逻辑正于发生转变：年夜模子参数竞赛速率渐缓的同时，AI也从技能摸索真正走向范围化落地，内化AI能 2026年，全世界半导体财产于AI算力驱动下进入新一轮布局性上行周期。世界半导体商业统计构造（WSTS） 于 2026 年 该东西包可帮忙企业应答CSRD和ESRS框架下的两重主要性要求 近日，迪拜商会（Dubai Chambers）宣布了“迪拜贸易论坛·中国”的最新议程和已经确认佳宾声势。 努比亚NaviX Ultra搭载汇顶科技“超声波指纹 + 侧边电容指纹”双指纹方案和触摸屏节制芯片，为新形态AI端
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