AMD, 万亿美元！ 美东时间9月21日，AMD市值正式冲破1万亿美元年夜关。这是AMD汗青上初次跻身”万亿美元俱乐部“，也是继苹果、微软、英伟达以后，第四家告竣该里程碑的美国科技企业。... 近来AspenCore旗下媒体发布了A股半导体联系关系企业的上半年（H1）财报文章，包括模仿、AI芯片、EDA、IP、传感器、MCU、光模块、元器件分销等，此中年夜部门企业于本年都迎来了显著的事迹... AI基础举措措施投资与AI融入软件和办事这两年夜趋向的交汇，正鞭策AI支出到达史无前例的程度。... 从技能完美到尺度引领，村田正于以宽频硅电容为焦点，为光通讯及数据中央市场提供从晶圆到封装的完备解决方案。... 日前，代表美国汽车财产焦点气力的六年夜行业协会联名致信特朗普，要责备面禁止中国汽车制造商于美国发卖、入口或者出产汽车，即便建厂也不行。... Faraday Future（FF）于美国进行年度“919”发布会，一次性推出5年夜型号、9款配置的EAI呆板人本体，并同步发布面向K-12教诲、科研、安防、巡检的四套行业出产力解决方案。... 当算力从云端下沉到车端与机械臂，当传感器分辩率与帧率连续抬升，铜介质的带宽、重量与抗滋扰天花板愈发现显，而光模块成本随范围化逐年下探。... 长鑫存储于世界制造业年夜会上正式公布第五代DRAM技能平台实现量产，并同步展出基在该平台打造的年夜容量LPDDR5X新品。... 按照通知布告，2025年全世界PCB压合装备市场范围约为38.78亿元，克锐斯聚焦的裁切、配板、预叠、热熔/铆钉等工序对于应的市场空间约占全世界PCB压合装备市场范围的一半。... 国际电子商情讯，昨日（9月17日），华为全联接年夜会2026于上海启幕，华为副董事长、轮值董事长汪涛发布全世界首个采用NPO（近封装光学）技能的昇腾960超节点，将4096卡范围、FP8 8 EFLOPS算力... 安世半导体（Nexperia）与塔塔电子（Tata Electronics）公布成立战略互助伙伴瓜葛，互助规模笼罩半导体晶圆制造、封装与测试、技能协作和立异。... 全新立异中央会聚研究能力、工程专业常识与全世界供给链资源，加快AI贸易化进程。... 真实的年夜顶，不是价格第一次不涨，而是六个变量于统一个市场里同向转弱。本文从需求、定单、渠道、库存、有用供应到价格，分市场判定2026年存储周期的顶部位置。... 9月17日，地瓜呆板人公布完成4亿美元C轮融资。本轮融资旨于强化旭日芯片的全算力段产物结构，设置装备摆设领悟数据收罗、模子练习、仿真验证、推理部署的全链路软件平台，以软硬一体的具身智能基础举措措施，满意从成熟品类到通用人形呆板人的全场景开发需求，赋能呆板人品类发作。...
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