国际电子商情11日讯PCB制造环节的本钱开支通知布告，于2026年上半年密集落地。据不彻底统计，从年头至6月9日，至少已经有9家A股PCB制造公司发布扩产通知布告，触及总投资金额跨越555亿元。 从通知布告内容来看，头部PCB厂商的资金投向高度集中在 高阶、高多层、高频高速、HDI/类载板 等高端产能，这恰是当前下流AI办事器、高速互换与数据中央基础举措措施需求最为集中的品类。今朝全世界PCB财产进入的紧俏供需状况，由AI办事器、智能汽车电子等品类配合驱动的布局性景气周期所支撑。 来历：各公司陈诉 胜宏科技 3月13日，胜宏科技发布《关在2026年度投资规划的通知布告》称，为满意公司战略计划及谋划成长的需要，进一步加强公司焦点竞争力，2026年度，公司和子公司规划投资总额不跨越人平易近币200亿元，此中：固定资产投资规划不跨越人平易近币180亿元，投资规模包括新厂房和工程设置装备摆设、装备购置、主动化产线革新进级等投资事宜；股权投资的规划不跨越人平易近币20亿元，触及投资主体包括公司和归并报表规模内的子公司。已经经股东会审议的投资项目，不纳入前述额度规模。 沪电股分 4月2日，沪电股分官宣拟与昆山高新技能财产开发区治理委员会签订的投资和谈书，投资设置装备摆设印制电路板出产项目和其配套举措措施，项目总投资约68亿元。项目实行后，能进一步扩展公司产物产能，以精准锚定行业布局性增加机缘，有用匹配并满意客户于高速运算办事器、下一代高速收集互换机等范畴对于高机能、高相信性印制电路板的中持久增量需求。 3月7日，沪电股分披露其全资子公司昆山沪利微电有限公司投资新建印制电路板出产项目和其配套举措措施，出产高层数、高频高速、高密度互连、高通流印制电路板。该项目拟以自有资金或者自筹资金投资，规划投资总额约55亿元，此中固定资产投资约45亿元。本项目全数达产后估计年新增工业产值约65亿元。 2月13日，沪电股分发布通知布告称，公司董事会已经赞成投资新建 高端印制电路板出产项目 ，出产高层数、高频高速、高密度互连、高通流PCB，以满意高速运算办事器、下一代高速收集互换机等对于高端印制电路板的中持久增量需求。赞成竞拍约66,678.4平方米地盘利用权以实行本项目，本项目设置装备摆设期为2年，总投资约为33亿元人平易近币，建成后估计年新增产能14万平方米高端印制电路板的出产范围，估计年新增业务收入30.5亿元人平易近币。 鹏鼎控股 3月18日，鹏鼎控股发布签订投资和谈的通知布告披露，其全资子公司庆鼎周详电子（淮安）有限公司与淮安经济技能开发区治理委员会签署项目投资和谈书，庆鼎周详于上述地块投资110亿元，用在高端PCB项目出产基地的设置装备摆设。鹏鼎控股指出，该投资是公司基在总体战略计划，紧抓AI技能成长海潮，加速推进高端PCB产物出产结构，有助在扩展公司谋划范围、鞭策各产物线技能进级与产物迭代，进而晋升公司谋划效益。 5月26日，鹏鼎控股披露，公司已经竞患上深圳市宝安区燕罗街道宗地号为A425-0617的国有设置装备摆设用地利用权，地盘面积为141,225.15平方米，修建面积为392039平方米，地盘用途为平凡工业用地，成交价格为143,200,000元人平易近币。公司指出，本次竞拍地盘利用权是公司基在自身战略计划所做出的决议计划，该地块将重要用在满意公司将来于PCB财产上的投资需求，为公司将来贮备足够的成长空间。 深南电路 4月23日，深南电路发布通知布告披露，公司全资子公司无锡深南电路有限公司为紧抓行业成长机缘，满意高端产物市场需求，进一步扩展产能范围，巩固并晋升市场份额，拟于无锡市新吴区硕放街道长江东路北侧、金马路东侧地块投资设置装备摆设高速高密、高多层电子电路产物项目，投资金额不跨越46亿元人平易近币，设置装备摆设周期计划约为12个月。 奥士康 2月2日，奥士康披露召募资金投资项目：高端印制电路板项目，投资总额为18.2亿元，利用召募资金投资总额为10亿元。该项目是缭绕公司PCB主业，进一步结构设置装备摆设高端PCB产能，项目建成并达产后将形成年产84万平方米高多层板和HDI板产能，以应答算力基础举措措施、人工智能终端、智能电动汽车等下流市场快速增加的需求。 奥士康暗示，召募资金投资项目的顺遂实行可以进一步优化公司产物布局，晋升产物竞争力，提高公司收入程度、加强盈利能力，促成公司连续不变成长。 中富电路 5月30日，中富电路披露，刊行股票的召募资金总额不跨越人平易近币8.5亿元，扣除了刊行用度后的召募资金净额拟用在投入如下项目：鹤山中富AI用PCB产线改扩建项目、数字化进级设置装备摆设项目、增补流动资金。中富电路指出，该项目慎密缭绕公司主业务务开展，可以强化公司于AI高端算力、数据中央基础举措措施等场景的产物供应与技能支撑，连续晋升公司于高端PCB赛道的综合竞争力。 景旺电子 3月28日，景旺电子发布《关在增长泰国出产基地投资额度的通知布告》称，基在营业拓展及全世界出产基地结构的战略需求，公司在2023年决议于泰国新建印制电路板出产基地。按照营业拓展现实需乞降项目设置装备摆设兼顾计划，公司拟对于泰国出产基地增长不跨越7亿元或者等值外币的投资额度，用在包括但不限在装修安装工程、出产线和出产装备扩充等。 强达电路 3月25日，强达电路披露，公司募投项目 南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目 建成投产后，公司将新增年产96万平方米多层板、HDI板产能。南通强达工场规划于T+3年最先慢慢投产、开释产能，并于第T+6年彻底投产，届时PCB产能将年夜幅提高，同时新增产能为中高端产物。 科翔股分 按照科翔股分3月19日晚间发布的通知布告，公司拟利用 智恩电子高端办事器用PCB产线进级项目 的召募资金2.4亿元，对于项目实行主体 全资子公司智恩电子（年夜亚湾）有限公司举行增资。增资完成后，智恩电子的注册本钱将从1亿元增长至3.4亿元。该项目总投资约为2.5亿元，拟利用召募资金2.4亿元，残剩部门用在增补流动资金。 这一尺度的出台配景，与人形呆板人财产快速融入各种场景紧密亲密相干。紫光系将添上市新军！紫光国芯IPO教导完成 AI盈余连续开释，又一家存储芯片厂商叩门A股市场！佰维存储年内再签18.6亿美元闪存长单 这是该公司继本年3月签订15亿美元长单后，年内落地的第二笔年夜额存储供给链和谈。华尔街预判，DRAM/NAND布局性紧缺将连续至2028年底 综合华尔街多家机构的猜测数据显示，当前全世界DRAM内存、NAND闪存的供应紧张场合排场，或者将贯串2027年整年，直至2028年底新增产能周全达产满产后方能慢慢减缓。台积电前高管正告欧洲：没有本土芯片设计，晶圆厂就是空壳 一份新的行业蓝图指出，欧洲此前的存眷面过在狭小。如今，两位来自西班牙的财产人士正鞭策《芯片法案2.0》向需求端、芯片设计范畴及草创企业范围化标的目的发力。三星“亮出底牌”！披露与英伟达互助全景 于晶圆代工范畴，三星初次具体披露了为英伟达提供办事的焦点项目。库克“末了一舞”：苹果WWDC发布全生态AI战略，新一代Siri 时隔两年苹果再次集中推出AI战略。数据中央光模块市场五年内翻倍，内部互联成最年夜增加引擎 数据中央内部收集毕竟面对的是一场革命还有是一次演进？美国防部更新1260H清单，188家中国企业纳入管控规模 美国国防部依据《2021财年国防授权法案》第1260H条目，完成新一轮涉华军事联系关系企业清单(1260H清单)更新事情，更新后清单收录中国企业总计188家，此中包括比亚迪、阿里巴巴、baidu、长江存储、长鑫存储、宇树科技等知名企业。风水轮流转！日产英国王牌工场将出产中国汽车 旧日本土代工外资，如今日企英厂出产中国汽车。冲破9,600 MT/s！Rambus第二代DDR5客户端芯片组为AI PC 内存再也不是副角，而是决议当地智能体可否流利运行、年夜模子可否高效推理、用户体验可否真正跃升的焦点器件。欧洲电子产物收受接管困境：正当的于亏钱，不法的于暴富 欧洲的收受接管率虽高，但轮回使用系统尚不完美。 英伟达下调Vera CPU搭载容量，凸显LPDRAM供应缺口难以减缓，且中持久 LPDRAM依附优秀的功耗与传输速率体现，已经跨入AI Server、Automotive等多元运用场景。 跟着全世界AI算力需求的发作式增加，半导体和电子制造财产链上游的要害原质料正迎来新一轮强劲的景气周期。 这次投资计划对于接英国《AI机缘步履规划》与《AI硬件战略》。 TrendForce集邦咨询最新研究显示，2026年第一季全世界智能手机出产总数约2.84亿支，较去年同期阑珊约1.7%。 跟着全世界卫星宽带、手机直连卫星和AI运算需求快速发展，SpaceX将来IPO动向备受市场存眷。 近日，全世界功率与汽车半导体头部企业英飞凌科技（Infineon）公布了一项主要的供给链调解规划：将撤出墨西哥后端制造 英伟达、博通、台积电、三星电子、SK海力士、美光等。 微软、甲骨文、思爱普、戴尔、IBM、慧与等。 Windows on Arm、Apple M与Chromebook配合推升，Arm架构条记本迎新局。 于人工智能算力需求连续发作配景下，高速光模块与CPO技能已经成为数据中央光互联的要害解决方案。 姑苏汉瑞森光电科技株式会社投资设置装备摆设的年产100万套汽车LED车灯电子节制体系项目，于姑苏市吴中区木渎镇正 该项目总投资达18亿元，周全投产后年产值可达10亿元。 供货方面，OptiMOS™ 8 100 V系列产物将在6月上市。 VC9800D提供可配置的多格局视频处置惩罚能力，合用在AI多媒体、挪动终端和智能边沿装备。 英飞凌EasyPACK™ S模块和封装方案撑持实现紧凑化设计，合用在高功率密度运用。 这次首发的PLP OHT产物载重50kg，于满载工况下仍可实现直线速率180m/min，±1妹妹高精度定位及≤0.5G低振动节制， 聚焦进步前辈工艺、智能制造与可连续成长，共探电子财产新周期 这一温度的晋升使汽车制造商（OEM）及一级供给商（Tier 1）可以或许从现有的逆变器设计中得到更高的峰值及连续输出功率， 2026年6月2日至5日，江波龙携全栈端侧AI存储新品和综合运用方案，表态台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）。 15W的连续无电扇散热，助这款MacBook Neo竞争敌手实现11.3毫米的极致纤薄与周全静音 于台北国际电脑展上，西部数据将 AI 基础举措措施从头界说为数据体系，并展示了可以或许以经济、靠得住的方式扩大长期性 A 于极致紧凑的架构中实现容量、功耗与相应机能的均衡，存储子体系已经成为可穿着装备最要害的设计环节之一。 非接触付出是每一款现代智能腕表及智能戒指都应具有的功效，兼具快速、便捷、安全三年夜上风。估计到2030年，撑持NF MediaTek 将其于 CPU机能、能效方面的技能实力注入冲破性的RTX Spark ，于小巧且超高能效的Windows PC 中，将本
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