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2026-03-19 11:06:19

汇顶折叠屏触控+指纹方案赋能三星折叠屏旗舰Galaxy Z TriFold

汇顶科技为三星Galaxy Z TriFold提供了全世界领先的折叠屏主屏+副屏触控与超窄侧边指纹方案。

游戏失分不是你菜!汇顶触控精准不飘 上分云云简朴

不少资深玩家暗示,明明反映快、操作准,成果却于要害时刻失链子。常见的好比操作后羿于下路向中路放年夜招,掷中率体现堪忧。对于此,咱们专程咨询了此中一名资深王者玩家以和他详细的操作方式,并利用vivo X300 Pro/vivo X200 Pro/iPhone 17三款手机测验考试举行还有原。

功课帮发布新一代学练机S50,汇顶科技赋能智能书写新体验

面向无纸化快速成长的教诲平板市场,汇顶连续打造媲美真实字迹的自动笔+触控方案,并收成功课帮、猿教导、小天才等知名品牌商用,为用户带来更天然、智能的进修交互体验,助推LEwin乐玩无纸化技能的不停成长。

荣耀500系列昌大发布,采用多项汇顶科技技能

荣耀500系列采用了包括超声波/光学指纹、智能音频放年夜器、触控以和NFC+eSE组合方案等多项汇顶科技焦点技能。 创芯赋能智能生态!汇顶科技表态2025英特尔技能立异与财产生态年夜会

作为英特尔生态的主要互助伙伴,汇顶科技携人机交互、指纹辨认等多项PC端立异结果,为英特尔硬件生态注入彭湃“芯”动力。

低空经济的下一个爆点,破解无人机都会闯关

跟着愈来愈多的企业采用无人机举行小型包裹配送,‌全世界都会情况中的物流运营对于无人机的运用需求显著增加‌。

矽典微徐鸿涛:将来毫米波将与AI、IoT深度联合

跟着AI交融,毫米波已经从纯真情况感知跃升到“认知”。可以或许辨认举动与生命体征,鞭策物联网及AI智能终端具有边沿智能与事实相应。

摩尔斯微电子完成5900万美元C轮融资,引领下一代物联网新纪元

 Wi-Fi HaLow芯片解决方案提供商摩尔斯微电子,今日公布乐成完成 C 轮融资,筹集资金8800万澳币(5900万美元)。

斑马技能RFID+呆板视觉双引擎驱动中国财产数字化进级

斑马技能缭绕RFID与呆板视觉技能,不仅周全展示了其笼罩制造、物流、零售、医疗等多行业的全链路智能化解决方案,更重点推出了针对于中国市场的七年夜行业解决方案,彰显其深耕本土、相应当地需求的战略刻意。

矽典微新品发布 | 三年夜立异:极致小型化AiP、手势交互新进级、开发套件开放赋能

矽典微正式发布三款重磅新品:ICL111A AiP毫米波传感器SoC、ONELAB毫米波传感器开发套件以和XenG系列挥手手势辨认传感器。

为何你还有没戴上AR眼镜?本相:不是硬件不行,是交互太“尬”

要让智能眼镜实现年夜范围普和,AR(加强实际)眼镜必需于‌时尚度‌及‌易用性‌上经受住磨练,并配备更优异的交互界面。

ST官宣9.5亿美元收购NXP传感器营业

意法半导体日前公布告竣和谈,将以最多9.5亿美元现金收购恩智浦半导体MEMS传感器营业。

当光成为AIoT的要害语言,ams OSRAM以光学+传感方案买通感知与交互

于7月24日的“2025(第六届)国际AI+IoT生态成长年夜会”上,ams OSRAM亚太区发卖高级总监金安敏以“AIoT时代的交互与传感”为题,分享了ams OSRAM“光学+传感”的技能标的目的,以和独具特点的焦点产物组合为AIoT时代赋能。

摩尔斯微电子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片,鞭策物联网新海潮

摩尔斯微电子推出合规的Wi-Fi HaLow片上体系(Soc),开启欧洲毗连技能新纪元。超低功耗、远间隔毗连功效现已经为欧洲及中东市场周全优化。 安森美推出头具名向工业运用的进步前辈深度传感器

Hyperlux™ ID iToF 系列将深度丈量间隔晋升至最远 30 米,提高工业情况中的出产效率及安全性

汽车芯片最先缺货,8M CIS成“重灾区”

国际电子商情讯,2025年2月以来,供给链端传出汽车芯片最先缺货的动静,以800万像素(8M)车载CIS芯片‌跃居汽车财产链最为紧缺的零部件。 科创板归母净利润增幅最高,国产CIS芯片企业思特威何故脱颖而出?

国产CIS公司思特威2024年年度事迹预报显示:估计实现业务收入58亿元-61亿元,同比增加103%-113%;估计归属在母公司所有者的净利润3.71亿元-4.17亿元,同比增加2512%-2830%。

Nordic取缔收购UWB芯片厂并裁人8%

国际电子商情讯,近日,低功耗蓝牙芯片行业领军企业Nordic Semiconductor(如下简称Nordic)公布抛却对于挪威UWB芯片公司Novelda的并购规划,此外该公司还有将裁人约8%。

安森美推出业界领先的模仿及混淆旌旗灯号平台

Treo 平台采用模块化架构,可加速智能电源治理、传感器接口及通讯解决方案的开发速率

人形呆板人枢纽关头激增,对于机电节制芯片有何挑战?

峰岹科技首席技能官毕超博士于11月5日的“2024全世界CEO首脑峰会”上,缭绕“具身呆板人对于机电节制芯片的挑战”的主题,分享了人形呆板人用微型机电确当前面对的一些技能难点及解决方案。

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