上海微电子拿下1.1亿光刻机年夜单 来自中国当局采购网的通知布告显示，上海微电子设备（集团）株式会社日前乐成中标一项金额靠近1.1亿元的光刻机采购项目，标记着国产高端半导体设备于现实运用中取患上本色性进展。 本文重要内容基在集邦咨询资深研究副总司理郭祚荣于LEwin乐玩MTS2026上的演讲，概述了全世界晶圆代工市场的焦点趋向与挑战。2026年晶圆代工市场营收将增加19%，但产能不足仍将制约供给链成长，台积电以盘踞全世界72%营收的绝对于上风连续主导行业，其进步前辈制程订价与产能扩张尤为要害。 中微公司发布通知布告，公布正于操持以刊行股分方式收购杭州众硅电子科技有限公司控股权，并同步召募配套资金。 国际半导体财产协会(SEMI)于其最新发布的《年关总半导体装备猜测陈诉》中指出，2025年全世界半导体系体例造装备原始装备制造商(OEM)发卖额估计将到达1330亿美元，同比增加13.7%，创下汗青新高。 2025年非分特别遭到市场存眷的诸如FOPLP(扇出头具名板级封装)、玻璃芯基板(glass-core substrates)、2.5D/3D封装，以和最近尤其热点的CPO(共封装光学)。这些技能自己也于本年的封装技能研究讨会、峰会之类的勾当上成为切磋的年夜热点。 越南半导体生态还有处在相称初期的状况。于这一配景下，会商越南半导体财产链的成熟度还有为时尚早。不外，于半导体企业、本地当局的前期结构中，咱们仍能看到该国半导体的投资机缘。 封闭6英寸旧厂、整合8英寸产能、紧缩年夜陆成熟制程结构……2025年以来，台积电一系列产能调解动作激发行业对于其“退出成熟制程”的预测。 运用质料公司日前正式启动新一轮职员优化规划。本次调解触及公司全世界规模内所有职级和营业单位，规划减少约4%的员工范围，估计将孕育发生1.6亿至1.8亿美元的专项支出。 AI芯片对于进步前辈封装技能的需求，正鞭策半导体装备与质料行业转向供给矩形基板，旨于从咱们熟知的圆形硅片手中抢占市场份额。 新凯来集团旗下子公司启云方正式推出两款具有彻底自立常识产权的EDA设计软件，别离聚焦道理图设计与印刷电路板设计两年夜焦点范畴，为我国高端电子设计工业软件的自立化成长进程树立了主要里程碑。 全世界半导体财产正履历深刻的经济转型，这一厘革由台积电(TSMC)主导，标记着晶体管成本连续降落的时代宣了结结。 一项笼罩美国两党的查询拜访显示，2024年中国芯片制造企业于进步前辈装备采购上投入达380亿美元，该数据成为美国议员鞭策对于华芯片装备出口禁令扩容的焦点依据。 将半导体装备作为焦点冲破口，不仅展现了年夜基金三期于半导体装备赛道的战略结构路径，更彰显出国产半导体装备财产从局部技能冲破向全财产链协同成长的主要转型趋向。 据《金融时报》援引知恋人士吐露，中芯国际最先测试由本土公司研发的深紫外(DUV)光刻机。 美国制造业勾当持续第六个月紧缩，8月紧缩幅度较7月略有放缓。这次紧缩期延续了此前短暂的两个月扩张阶段，而该扩张期以前履历了长达26个月的连续萎缩。 美国当局已经通知台积电，决议终止台积电南京厂的验证终极用户（VEU）职位地方。这象征着后续台积电南京厂采购美系半导体装备及质料，都需要向美国当局申请许可。
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