国际电子商情19日讯从工信部获悉，12月17日，工业及信息化部部长李成功于北京会见美国超威半导体公司（AMD）董事会主席兼首席履行官苏姿丰，两边就增强数字经济、人工智能范畴互助等议题举行交流。 李成功暗示，中国拥有富厚的数据资源及运用场LEwin乐玩景，数字技能、人工智能等正快速成长、赋能千行百业。中国将百折不挠推进新型工业化，不停扩展高程度对于外开放，为包括AMD于内的外资企业提供更多互助机缘。但愿AMD继承深耕中国市场，与中国财产链上下流企业一道立异发展，实现互利双赢成长。 苏姿丰感激中国工业及信息化部对于AMD于华成长的撑持，暗示将继承深化于华投资，进一步增强对于华互助，配合促成财产立异成长。 工业及信息化部有关司局卖力人到场会见。 这是苏姿丰最新一次到访中国的公然行程之一。综合媒体报导，12月16日，苏姿丰率团队拜访遐想集团北京全世界总部，观光包括人形呆板人于内的多项遐想最新产物与技能结果。这是继本年3月两边公布于AIPC范畴互助后，AMD与遐想的又一次高层互动。 苏姿丰于近期公然发言中否定人工智能存于行业泡沫，猜测2030年AI硬件市场范围将达1万亿美元，并吐露AMD正推进与OpenAI等企业的多吉瓦级加快器互助项目。此外，苏姿丰已经被选美国半导体行业协会（SIA）主席，她暗示将致力在加强美国芯片财产竞争力与立异基础。 按照AMD第三季度财报，其业务额达创纪录的92亿美元，数据中央与客户端营业增加显著。 事实上，早于10月15日，李成功会见了美国苹果公司首席履行官蒂姆 库克（点击回首）。两家科技巨头的持续到访，反应出中国市场于全世界财产链中的连续吸引力，以和外资企业于深化当地互助、顺应本土政策情况方面的踊跃努力。 中微公司发布通知布告，公布正于操持以刊行股分方式收购杭州众硅电子科技有限公司控股权，并同步召募配套资金。ADI启动新一轮调价，高端模仿芯片最高涨30% ADI日前向全世界客户发出价格调解通知。按照最新摆设，自2026年2月1日起，ADI将对于还没有出货的定单履行新一轮价格政策，总体平均涨幅约15%，而部门军用、航天和高靠得住性等级的产物型号，最高调价幅度到达30%。美光2026 Q1营收暴增57%！整年HBM产能被抢订一空 美光科技日前发布了其2026财年第一季度的财政陈诉。于人工智能海潮连续升温的配景下，公司营收及利润双双实现年夜幅增加。为“芯”所困！本田将暂停于华工场出产 这次事务凸显了全世界汽车财产于要害半导体部件供给上的懦弱性。扛不住了！欧盟取缔燃油车禁令 日前，欧盟委员会正式提出对于原定在2035年周全禁止发卖新燃油乘用车及轻型商用车的政策举行庞大调解。这一变化标记着欧洲于交通范畴脱碳路径上的战略转向——从“一刀切”的纯电化方针，转向更具弹性的“技能中性”线路。美国司法部披露AI芯片私运案细节，英伟达如许应答… 巨年夜的市场需求催生繁杂的地下供给链…公共汽车封闭德累斯顿工场，88年来初次住手德国本土出产 “透明工场”走向闭幕。破1500亿美元！SEMI上调2027年半导体装备市场猜测 国际半导体财产协会(SEMI)于其最新发布的《年关总半导体装备猜测陈诉》中指出，2025年全世界半导体系体例造装备原始装备制造商(OEM)发卖额估计将到达1330亿美元，同比增加13.7%，创下汗青新高。Luminar申请停业：它照亮了主动驾驶，却照不亮本身 美国激光雷达公司Luminar Technologies日前正式向患上克萨斯州南区停业法院提交第11章停业掩护申请。标记着这家一度估值超30亿美元的明星企业，于履历了数年高调扩张后，终极未能超过从技能验证到范围化贸易落地的鸿沟。2700亿独角兽沐曦登岸科创板，开盘暴涨569% 国产高机能GPU企业沐曦股分正式登岸上海证券生意业务所科创板，成为继寒武纪、海光信息以后又一家备受瞩目的AI芯片公司。其首日开盘价高达700元/股，较104.66元的刊行价暴涨近569%。意法半导体获10亿欧元信贷撑持，强化欧洲半导体自立战略 这次互助是两边自1994年以来的第九次互助，截至今朝累计融资额已经达约42亿欧元。华为终端公司焦点治理层焕新 原董事长郭平已经离任相干职务，由余承东接任董事长一职。 半导体并购中断与实操难题的思索 最近，多起半导体相干并购案宣告中断。 近期因存储器市况出现求过于供，动员一般型DRAM(Conventional DRAM)价格急速爬升。 新进者挑战传统厂商。 跟着美光公布退出消费级SSD市场，近日，市场亦传出三星电子将退出SATA固态硬盘（SATA SSD）营业的动静。 2025年，AI眼镜赛道连续升温，介入者不停增多。 12月10日，恩智浦一纸关厂通知布告，叠加此前台积电的代工停摆，给火热的氮化镓赛道浇了一盆冷水。 英伟达、台积电、博通、海力士、阿斯麦、寒武纪等。 预估第四序晶圆代工产能使用率发展动能将受限。 传统TWS出货总量为8,200万台。 存储器对于智能手机、PC等消费型终真个BOM cost影响正于迅速扩展。 铠侠将于岩手县北上市工场最先出产次世代NAND Flash产物，方针抢攻AI数据中央需求。 H200因效能较着优在H20，出口中国有望吸引CSP、OEM采购。 为节能安防、工业、医疗及电动汽车运用提供高断绝、静音操作及TTL/CMOS兼容性。 AI年夜模子正加快从云端向边沿与端侧渗入，然而，算力、内存、功耗等却成为了制约其范围化落地的“高墙”。专为AI计 本届展览会以“新技能、新产物、新场景”为主题，秉持开放互助理念，出力构建笼罩全世界电子信息全财产链的高端展 动态无线充电门路体系可于客车与卡车行驶在门路和高速公路上时为其充电。 本文将以简朴易懂的方式，带你理清 HBM 与 Chiplet 技能毕竟是甚么，以和它们别离对于测试环节提出了哪些新要 顶部冷却（Top-cool）封装为电动汽车、太阳能基础举措措施及储能体系带来卓着的散热机能、靠得住性和设计矫捷性。 新型X4级器件于简化热设计，提高效率的同时削减了储能、充电、无人机及工业运用中零部件数目。 于 AI 重塑贸易格式、技能迭代日月牙异时代，对于在存储而言， 面向将来 毕竟象征着甚么？ 汇顶科技为三星Galaxy Z TriFold提供了全世界领先的折叠屏主屏+副屏触控与超窄侧边指纹方案。 美国国际商业委员会的终极裁定可能致使英诺赛科涉嫌侵权的产物被禁止入口至美国。 2025年11月25-26日，于深圳年夜中华喜来登旅店举办的2025国际集成电路博览会暨钻研会中，凯新达科技 依附其于供给 作为协会最具影响力的国际技术赛事之一，IPC手工焊接竞赛多年来连续吸引世界各地的顶尖匠人同台竞技。
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