本文重要内容基在集邦咨询资深研究副总司理郭祚荣于MTS2026上的演讲，概述了全世界晶圆代工市场的焦点趋向与挑战。2026年晶圆代工市场营收将增加19%，但产能不足仍将制约供给链成长，台积电以盘踞全世界72%营收的绝对于上风连续主导行业，其进步前辈制程订价与产能扩张尤为要害。 与此同时，截至2025年底AI与车用芯片需求强劲，鞭策进步前辈工艺与封装技能快速成长，而产能紧张也致使存储芯片欠缺与消费电子成本压力上升。区域化供给链与AI芯片生态多元化成为将来主要趋向，只管市场增加显著，但今朝还没有呈现较着的泡沫迹象。 据集邦咨询(TrendForce)猜测，2026年全世界晶圆代工财产营收将增加19%，总营收估计为2,032亿美元，这重要由台积电主导和AI驱动。按区域来划分，2026年全世界十年夜晶圆代工企业总营收中，有78%的营收来自台湾地域，中国年夜陆地域的份额为8%，韩国的份额为7%；按详细公司来看，2026年仅台积电一家就孝敬了全世界72%的营收，排名第二的三星孝敬了6.8%的营收，中芯国际以4.8%的营收占比排名第三。 从猜测的各重要晶圆代工场商2026年的营收体现来看，台积电的营收将有望连结同比20%以上的增加，此外华虹集团、世界进步前辈、晶合集成则有望连结靠近20%的同比增加；三星电子、格罗方德、联电、中芯国际、Tower的同比增幅都估计于5%上下。 郭祚荣增补暗示，若无台积电，2026年全世界晶圆代工总营收只能增加7.7%。当前，台积电3/5/7纳米(nm)制程工艺硅片单价介在1万至2万多美元区间。估计到2026年，台积电进步前辈芯片代工办事价格将上涨10% 该公司计划，将来3年内将维持每一年约5%的涨幅，此中3nm硅片单价或者将冲破3万美元。 跟着台积电1.6nm、1.4nm和1nm等更进步前辈制程芯片慢慢量产，相干硅片的单价也将进一步爬升，且营收占比也将逐年晋升。于此基础上，2026年全世界进步前辈工艺估计将有29%的增加 该指数既包括了涨价因素于内，也包括进步前辈封装的增加因素。 今朝，AI芯片与车用芯片的需求最为强劲。现实上，2024年AI办事器的发展率猛增至46%，集邦咨询以这一基数为基础曾经猜测 AI办事器今后将维持逐年不变发展 ，但该机构于2025年下半年将以前猜测的2026年增速上修至24%。 已往半年里，AI办事器范畴毕竟发生了甚么？郭祚荣注释说，这重要源在美系云办事商(CSP)加快AI基础举措措施设置装备摆设，经由过程年夜范围本钱投入(如亚马逊1,250亿美元、微软800亿美)构建AI算力集群，致使芯片制造产能满载及闪存、内存供给紧缺的连锁反映。 按照他的阐发，本轮存储缺货事务也与晶圆代工瓜葛存于接洽， 台积电出货AI芯片越多，内存、闪存就会越缺货。 于布局性缺货的配景下，估计2026年存储芯片价格连续上涨，消费电子市场将面对更年夜压力。 终端产物的毛利较低，厂商难以自行消化成本，可能会经由过程涨价来转嫁消费者，估计2026年智能手机与条记本市场年出货量下跌2%。 AI芯片需求旺盛，特别HBM及DDR5等高机能计较芯片，并动员边沿端AI芯片(如NPU)需求。晶圆厂为寻求更高利润，优先将进步前辈制程产能分配给AI芯片定单，但成熟制程因价格计谋调解有限，致使供应端难以满意巨年夜需求，加重部门品类的供需抵牾。 除了了聚焦供需瓜葛以外，郭祚荣也阐发了晶圆CAGR和产能使用率。2021至2030年时期，12英寸晶圆产能的年复合增加率(CAGR)将为10.4%，其增加动力重要来自中国市场 按照全世界参半导体装备商财报，中国市场的营收孝敬遍及达30%至40%，时期该市场的CAGR约为21.4%，这一数据显著高在全世界平均程度(非中国市场CAGR仅为6.2%)。 2021至2030年，8英寸晶圆产能的增势则相称微弱，重要经由过程优化与主动化进级维持约1.2%的CAGR。相对于在12英寸而言，8英寸晶圆的毛利更低，近些年包括晶圆代工场、IDM厂，都于成心削减本身的8英寸产线，而把本身的重心聚焦于12英寸产线上，故而全世界8英寸晶圆产能增速迟缓。将来8英寸也会像6英寸晶圆同样，于成熟制程范畴连续紧缩，晶圆产能向高附加值环节集中。 再看2021至2030年时期，各区域的进步前辈制程及成熟制程的产能占比趋向。 图1：2021至2030年，全世界各地进步前辈制程产能占比制图：国际电子商情数据来历：TrendForce 图2：2021至2030年，全世界各地成熟制程产能占比制图：国际电子商情数据来历：TrendForce 近来几年，台积电增强于海外举行进步前辈制程产能结构，估计到2030年台湾地域的进步前辈制程产能占比降至55%，而这一数字于2021年为66%。与此同时，美国的进步前辈制程产能占比显著晋升，从2021年的18%增至2030年的28%；中国年夜陆地域的进步前辈制程产能占比会从2021年的5%降至2030年的4%。 于成熟制程产能结构方面，将有两个最较着的变化 一方面是，台湾地域的占比将从2021年的54%削减至2030年的26%；另外一方面是，中国年夜陆地域的占比将从2021年的22%增加到2030年的52%。 实在，这重要是因中国年夜陆地域于进步前辈制程扩产方面受限，于已往几年对于成熟制程举行了扩产，跟着扩产的8英寸产能陆续达产，到2030年将有跨越一半以上的成熟制程芯片产自该地域。与此同时，台湾地域的代工场(以台积电为首)的重心聚焦在进步前辈制程，逐渐削减对于成熟制程芯片的投入，到2030年其占比较着削减。 再存眷全世界晶圆代工场的产能使用率。估计2026年Q1，各晶圆代工场的8英寸使用率将呈现下滑，到Q二、Q3将会连结回升，部门企业于Q4将呈现小幅下滑。2026年8英寸产能使用率总体上会与2025年持平。细化每一家晶圆厂的8英寸产能使用率，总体可分为三个梯队： 第一梯队包括华虹、中芯国际和世界进步前辈，它们的产能使用率均跨越90%。华虹与中芯国际重要承接海内市场需求，于部门运用场景或者政策要求下，外洋厂商若想深度进入海内市场，可能需要经由过程海内代工场出产，也推高了这些企业的产能使用率。世界进步前辈因承接年夜量AI相干的PMIC定单，其产能使用率维持于90%以上。 第二梯队包括力积电(PSMC)、台积电与格罗方德，产能使用率于70%至90%之间。因为台积电的营业重心不于8英寸范畴，其8英寸产能使用率于75%至80%之间；此前，格罗方德8英寸产能使用率于70%至75%，估计到2026年将增加到75%至80%。 第三梯队的产能使用率不足70%，以联电及三星为代表。因为市场对于成熟制程报价极其敏感，联电选择维持价格不变以掩护毛利率，但成熟制程客户是以转为不雅望，自动放缓投片节拍；三星则成心降低8英寸产能配置，将资源转移至其他产线，且该公司部门旧装备还没有措置，致使产能使用率仅为67%摆布。 2026年，各晶圆代工场的12英寸产能使用率总体将有晋升。估计到2026年Q4，晶合集成、力积电、中芯国际的12英寸晶圆产能使用率别离到达93%、91%、90%；格罗方德、台积电、华虹集团、联电的12英寸晶圆产能使用率别离为87%、86%、84%、82%；三星电子的12英寸晶圆产能使用率则只有75%摆布。 郭祚荣阐发称，晶及集成12英寸的产能使用率最高，重要受海内内轮回需求鞭策，其2026年总体出货量连续增长。此外，力积电、台积电的产能使用率也呈稳步晋升趋向。三星受限在进步前辈工艺竞争力不足，其12英寸产能使用率较低 截至2025年Q4，三星3nm良率仅约30%，台积电3nm良率已经跨越80%；三星2nm良率低在10%，台积电2nm良率连结于80%上下。 晶圆代工场的本钱支出也值患上存眷。据集邦咨询估计，2026年全世界前十年夜晶圆代工场总本钱支出同比增加13.3%，重要用在进步前辈制程的产能扩充。 图3：全世界十年夜晶圆厂202五、2025年本钱支出制表：国际电子商情数据来历：TrendForce 此中，台积电的本钱支出范围显著高在同业，其2026年本钱支出将达477.08亿美元，同比增加18%。比拟之下，三星、中芯国际、联电等厂商2026年的本钱支出虽有小幅增加，但范围远不和台积电。总体来看，台积电2026年本钱支出的金额高在另9家本钱支出的总及，也这反应出该公司对于市场远景的强烈决定信念(详见图3)。 详细来看，台积电的高额投资重要用在进步前辈制程研发、进步前辈封装产能扩张，以和全世界制造基地设置装备摆设。例如，台积电于台湾地域正推进多项要害项目：新竹宝山厂已经完成2nm工艺结构，并计划导入1.4nm工艺；台中厂也将设置装备摆设1.4nm产线；于嘉义等地设置装备摆设的进步前辈封装厂(如A0七、A08)亦需年夜量资金。 此外，台积电海外结构也于同步睁开：美国亚利桑那州的首坐工场已经落成，第二座工场将导入2nm工艺(该厂技能节点仅比台湾厂晚一代)；日本熊本第一座工场已经投产，第二座工场正于计划中；德国工场(英文简称ESMC，中文名为欧洲半导体系体例造公司，台积电占股70%)也于按规划推进中。 下面存眷全世界十年夜12英寸晶圆代工场的产能投片。估计2026年景熟制程与进步前辈制程的总投片量将增至332.6万片，较2025年的300万片同比增加11%。此中，新增投片量中约有75%是成熟制程，25%是进步前辈制程。 于进步前辈制程节点中，2nm工艺的月产能估计约为5.5万片，重要由台积电孝敬；3nm产能被英伟达、AMD和重要云端厂商的自研芯片集中盘踞，今朝月产能仅约3000片。 于成熟制程节点方面，28nm/22nm节点的月投片5.4万片，45nm/40nm节点的月投片5.3万片，65nm/55nm和90nm/80nm节点的月投片6.2万片。2026年新增成熟制程产能中，约有77%来自中国年夜陆地域。跟着中国年夜陆地域新建产能陆续开释，到2026年该地域28nm产能占比将待36%，40nm产能占比33%，55nm产能占比28%，90nm产能占比3%。 到2026年台积电、三星、英特尔将别离推进到N2P/A1六、SF2P、14A，但中国年夜陆地域因为半导体装备出口限定，于进步前辈制程产能扩张方面遭到较着的限定。不外，中国借助现有的DUV光刻机及多重暴光技能，有望演进到等效台积电7nm的进步前辈制程，并还有能于等效7nm的基础长进行优化。这也是中国年夜陆地域选择经由过程成熟制程堆集，并慢慢向进步前辈制程延长的财产成长路径的重要缘故原由。 于进步前辈制程与进步前辈封装范畴，台积电规划在2026年量产S6工艺节点，该节点现实为基础2nm技能的加强版。至2028年，台积电将推进至A1四、A十二、A10等新一代工艺。于A12以后，台积电将采用比EUV装备越发进步前辈的GAA装备。 3nm制程是当前AI芯片的竞争核心。为减缓该节点产能紧张，台积电经由过程提供优惠前提，促使苹果将部门需求转向2nm工艺，从而为AMDMI350、英伟达Rubin等AI芯片开释出更多3nm产能。今朝，美国主流AI芯片险些均采用此制程。 集邦咨询指出，2025年全世界进步前辈封装产能同比猛增82%，估计2026年将继承增加27%。此中，台积电主导的CoWoS盘踞了年夜部门进步前辈封装产能。CoWoS对于整合AI芯片与HBM至关主要，此刻台积电CoWoS营业的利润率已经跨越进步前辈制程，重要由于其出产装备成本较低，进步前辈封装单片晶圆价格已经从三年前的约5,000美元/片涨至1万美元/片，将来可能晋升至1.7万美元/片 台积电CoPoS技能已经明确计划在2026年设立试验线，方针2028年末至2029年量产，CoWoP作为其衍生技能，或者将会同步推进。 于郭祚荣看来，将来半导体财产的要害趋向重要表现于如下两个方面： 起首，供给链出现显著的区域化特性。如今，中国市场踊跃鞭策内轮回，国际IDM厂商(如英飞凌、恩智浦、德州仪器、安森美)于中国境内出产时，偏向在选择台积电南京厂或者中芯国际等当地代工场；而为供给中国之外的市场，它们则重要委托台积电或者联电举行制造。这类基在地区市场选择差别代工伙伴的计谋，素质上是列国强化本本地货业链安全的遍及做法。 其次，AI芯片生态正从集中走向多元化。只管英伟达依附其高毛利盘踞主导，但昂扬成本也促使google、微软、AWS等云办事巨头最先自研ASIC芯片。这些公司凡是委托博通、联发科等设计IP，再交由台积电、三星或者英特尔来代工，从而形成为了一个新兴的软硬件协同生态。然而，不管是英伟达GPU还有是各种ASIC，均需搭载HBM或者DDR5等高端内存，这致使存储产能连续紧张，加重了总体芯片的供给欠缺。 综合来看，于当前的AI海潮下，台积电正连续扩展产能并动态调解出产规划。从台积电自身和其下流办事器代工场(如伟创、鸿海、广达)的反馈来看，AI办事器需求于2026年前仍将连结增加，还没有呈现较着的市场泡沫迹象。 两边就增强数字经济、人工智能范畴互助等议LEwin乐玩题举行交流。ADI启动新一轮调价，高端模仿芯片最高涨30% ADI日前向全世界客户发出价格调解通知。按照最新摆设，自2026年2月1日起，ADI将对于还没有出货的定单履行新一轮价格政策，总体平均涨幅约15%，而部门军用、航天和高靠得住性等级的产物型号，最高调价幅度到达30%。美光2026 Q1营收暴增57%！整年HBM产能被抢订一空 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